无铅回流焊
产品特点(FEATRRES):
采用WINDOWS2000操作系统,人机对话方便,中英文两种版本任意切换。
采用工业控制电脑,保证控制体系稳定可靠。
适合SMT细间距WFP、BGA的贴装焊,满足无铅焊接工艺。
上下独立加热模组,独立热风循环,双焊区或三焊区设置,以适应不同无铅锡膏的焊接温度要求。
上炉体可整体开启,采用双动国顶升机构,安全可靠,便于炉膛清洗。
每温区这间隔为40MM,温区温差可达120度,耗电功率相当于同类机百分比约60%,不窜温,不产生锡珠。
特制运风电机及异形发热丝设计,无噪音、无震动。
传输速度由电脑全闭环控制,PCB传输链宽度通过面板电动控制,简便易用。
PCB传输链条自动张紧,电脑控制自动润滑系统,无需人工操作。
网传输及链传输等速并行,既可保证大批量的行产线,也可以满足不同品种的PCB同时生产。
内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回育焊在断电额过热时不受损坏。
双温度传感器,双安全控制系统,独立于主控制系统外的微电脑监测系统在线400度高温时,可自动切断主电源。
设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统的安全。
具有PCB自动记数功能,声光报警功能。
外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(可选)。
强制微循环运风装置,确保炉内氧体不外泄。
开机升温速度快,只需15分钟,保温效果好,空载耗电为8KM。
具有完善的越温度曲线测试,分析,存储,调用及打印机功能。 |